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台积电发布1.4nm级半导体工程技术:比2nm级快15%

发布时间:2025-05-08 点此:299次

2025年4月23日,台积电在北美技能研讨会上,正式发布1.4纳米级半导体工程技能A14。此技能根据第二代全盘绕栅极纳米片晶体管,相较本年晚些时候量产的2纳米级N2工艺,有明显提高。

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据了解,A14在相同功耗下,速度可提高15%;相同速度下,功耗能下降30%,逻辑密度提高超20%。台积电事务开展和全球出售高档副总裁兼副首席运营官 Kevin Zhang 称,A14是全新全节点先进芯片技能,对职业含义严重。A14方案于2028 年投产,当时开发顺畅,良率体现超预期。台积电后续还将推出多种衍生技能。

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此外,台积电还初次推出新逻辑工艺、特别工艺、先进封装和3D芯片堆叠技能。其SoW-X技能能构建晶圆级体系,核算才能可达现有CoWoS解决方案的40倍。此次技能发布,有望推进人工智能转型,助力智能手机等设备AI功用晋级,稳固台积电在芯片制作范畴的领先地位。

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标签: 台积 1.4 nm 2nm 15

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